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題 名 | 膠合劑/塑料基本物理性能量測方法簡介及應用(2)=The Introduction of Physical Inspection Methods for Adhesives/Plastics(Ⅱ) |
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作 者 | 姜志華; 郭俊生; | 書刊名 | 金屬工業 |
卷 期 | 36:1 民91.01-02 |
頁 次 | 頁28-33 |
分類號 | 469.1 |
關鍵詞 | 膠合劑; 塑料; 物理性能; 量測方法; 差熱分析法; 動態機械性能分析; Differential scanningcalor imeter; DSC; Fourier transfer infrared; FTIR; Dynamic mechanism analysis; DMA; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 隨著科技之發展,許多高科技或傳統工業製品之開發已日漸精緻,許多產品已綜合不同之材料,如金屬/塑膠/複合材料等等,因此傳統之銲接方法以不足應付科技快速發展之需要,而應用膠合之方法已日益廣泛。 膠合劑或塑料屬於高分子材料,其基本之物理性能與金屬有些不同,如Tg(玻璃轉化溫度)、Tm(熔點)、Tcur(膠合溫度)、材料結構圖譜、黏度(Viscosity)、黏彈性、流動性等,其量測方法與金屬有所不同,本文主要討論膠合劑/塑料三種基本物理性能量測方 法,包括差熱分析法(Differential Scanning Calorimeter, DSG)、Fourier Transfer Infrared (FTIR)及動態機械性能分析(Dynamic Mechanism Analysis, DMA),分二期刊載完成。 |
英文摘要 | Due to high speed development of technology, either hi-tech or traditional products, usually manufactured by fine technology with different materials and former is welding or the other joining process, cannot meet the requirements of high speed development. The adhesive bonding will play an important role of development in the new generation. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。