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題 名 | IC構裝產業自動化系統模組簡介 |
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作 者 | 黃國平; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 187 1998.10[民87.10] |
頁 次 | 頁157-169 |
專 輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 積體電路; 構裝; 自動化; 模組化; IC integrated circuit; Package; Automation; Modularity; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | IC構裝產業是政府推動產業自動化、本土化及模組化所選定的指標產業之一。藉 由 IC 構裝產業自動化系統模組的推動,預期能達到提高 IC 構裝業者生產力與國際競爭力 ,進而達成政府的跨世紀目標,促進臺灣成為亞太製造中心。自動化系統模組化可分為軟體 及硬體兩大類,軟體方面的應用已較成熟;硬體方面在 IC 構裝產業則剛發展不久,模組化 的自動化體系已逐漸形成。模組化的概念在硬體設備上可分為組件模組、功能模組、設備模 組、生產線模組等不同層級的模組,每一層級的模組可組成更高一層的自動化模組。模組的 整合常有硬體介面及軟體介面的整合性問題,欲導入自動化系統模組必須對介面問題特別注 意。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。