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題 名 | 京元電子--藉由企業與企業間整合打造半導體後段測試的「虛擬工廠」 |
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作 者 | 郭錦川; | 書刊名 | 電子化企業經理人報告 |
卷 期 | 26 2001.10[民90.10] |
頁 次 | 頁38-42 |
各篇題名 | 京元電子B2B整合的三個構面、京元電子B2B整合後的三項優勢、京元電子B2B整合的兩大問題與未來發展方向 |
專 輯 | 企業與企業間整合 |
內 容 | 京元電子B2B整合的三個構面、京元電子B2B整合後的三項優勢、京元電子B2B整合的兩大問題與未來發展方向 |
分類號 | 494.5 |
關鍵詞 | 京元電子; 企業整合; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 京元電子的主要營運項目,包括晶圓測試服務、積體電路測試服務、捲帶包裝、及研磨切割等服務,屬於半導體後段的製成服務,因此,京元電子必須要與上游的半導體製造商及IC設計廠商,維持良好的互動及溝通效率。 基於上述理由,京元電子積極與半導體上游廠商進行B2B整合,建立即時的供應鏈,透過網路即時掌握產品產動態,積極朝向建立半導體後段測試的電子商務與「虛擬工廠」理念邁進。 透過本個案的整理,期望協助讀者掌握以下重點: 1、京元電子B2B整合的三個構面 2、京元電子B2B整合後的三項優勢 3、京元電子B2B整合的兩大問題與未來發展方向 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。