頁籤選單縮合
題 名 | LSI鍍膜用金屬材料的現況與未來 |
---|---|
作 者 | 莊允中; | 書刊名 | 金屬工業 |
卷 期 | 35:6 民90.11-12 |
頁 次 | 頁34-41 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | LSI鍍膜; 配線金屬材料; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | LSI鍍膜用配線金屬材料,指的是LSI製程中用於IC的內連線及電極的金屬材料,其中內連線又可分為較長的配線及局部連接的短配線。配線材料以鋁(Al)為代表,另外需耐熱功能的,則使用鎢(W)或鎢矽化物。而在連接的部分,為了因應防止擴散、降低接觸電阻、以及強化密著性等目的,一般使用矽化物或金屬氮化物做為擴散阻障膜。近年,隨著LSI設計尺寸的微細化,比Al電阻更小的銅(Cu),銀(Ag)等新配線材料,愈來愈受到矚目。本文主要即為探討Al、Cu、Ag及W等金屬配線材料及用來做為阻障層的金屬矽化物膜的現況與未來。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。