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題名 | 我國IC製造業 |
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作者 | 黃素芬; | 書刊名 | 產業調查與技術季刊 |
卷期 | 138 2001.07[民90.07] |
頁次 | 頁103-116 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | IC製造業; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 我國IC產業主要包括IC設計業、製造業、封裝業及測試業,其中IC製造業產值佔 IC 產業產值六成以上, 對國內 IC 產業產值貢獻最大,由於我國 IC 產業上下游體系完整 ,能提供客戶高品質、高技術及交期迅速的一元化服務,成為全球 IC 製造重鎮之一。本文 僅概述我國 IC 製造業。 依工研院經貿中心 ITIS 計畫 89 年 9 月及 90 年 2 月資料,目前我國共有 38 座晶圓廠 ,包括 1 座四吋廠、5 座五吋廠、9 座六吋廠、22 座八吋廠、1 座十二吋廠。預計 90 年 將增加 1 座八吋廠、2 座十二吋廠、91 年將增加 4 座十二吋廠、 92 年將再增加 2 座十 二吋廠。八吋廠為目前我國晶圓廠主力,近來國內部份 IC 製造業者為降低生產成本、提高 獲利,陸續宣佈投資興建十二吋晶圓廠。 我國 IC 製造業總產值包括晶圓代工、非晶圓代工(含自有產品及茂德、力晶之動態隨機存 取記憶體代工)。 依工研院經貿中心 ITIS 計畫 90 年 3 月及 7 月資料,88 年全球電腦 、通訊等產品市場熱絡,帶動 IC 產品需求增加,加上動態隨機存取記憶體價格回升,我國 IC 製造業總產值 2,649 億元較 87 年成長 56.4 %,晶圓代工及非晶圓代工生產值分別為 1,404 億元、 1,245 億元各佔 IC 製造業總產值之 53 %、 47 %, 較 87 年分別成長約 49.7 %、64.7 %;89 年我國 IC 製造業總產值 4,686 億元較 88 年成長 76.9 %,因世 界先進晶圓代工量增加及聯電合併聯誠、聯瑞、聯嘉、合泰後,晶圓代工總產能增加,晶圓 代工生產值較 88 年成長 111.3 %,佔 IC 製造業總產值 63.3 %; 非晶圓代工生產值較 88 年成長 38.2 %,佔 IC 製造業總產值 36.7 %; 預估 90 年半導體產業景氣轉差,我 國 IC 製造業總產值 3,750 億元較 89 年衰退 20.0 %, 為我國半導體產業歷年來首度衰 退。 我國晶圓代工產品以微元件及邏輯元件佔多數, 次為記憶體產品,再次為類比元件各佔 89 年生產值之 77.1 %、20.7 %、2.2 %; 晶圓代工訂單主要來源依序為國內外 IC 設計公 司、國外 IDM 公司及系統廠商,各佔 89 年晶圓代工營收之 66 %、32 %、2 %;晶圓代 工之 IC 主要應用於通訊產品(如手機、數位無線電話機、數據機等)、資訊產品(如桌上 型電腦、筆記型電腦、監視器等)、消費性電子產品(如電視機、數位錄放音機、電子鐘錶 、電子計算機、電子翻譯機等),89 年各產品佔晶圓代工比重各為 35 %、34 %、 20 % ;主要晶圓代工地區為北美及國內,89 年佔我國晶圓代工比重各為 56 %、24 %。非晶圓 代工產品主要為記憶體產品約佔九成,次為微元件及邏輯元件,再次為類比元件;應用範圍 依序為資訊產品、消費性電子產品、通訊產品,89 年各約佔 65 %、25 %、 8 %; 國內 為非晶圓代工產品最大銷售市場, 89 年約佔 50 %,其餘銷售地區有日本、北美、西歐、 香港、東南亞等。 我國政府為發展 IC 產業,民國 64 年至 68 年間由工研院電子所( 63 年成立)主導進行 「 IC 示範工廠設置計劃」自美國將 IC 設計、光罩製造、晶圓處理及測試技術引進,為我 國 IC 產業奠定根基, 69 年並設立新竹科學園區,建構完善之投資環境,吸引 IC 等產業 廠商投資。 69 年我國第一家 IC 製造公司聯華電子成立,其後各相關廠商相繼投入。歷經 廿餘年之發展,我國 IC 產業憑藉垂直專業分工及科學園區形成的群聚效應,共同建構世界 級競爭優勢。 89 年我國 IC 製造業總產值 4,686 億元,約佔全球 7.8 %,排名第四,僅 次於美國、日本與韓國。我國 IC 製造業者宜利用現有之競爭優勢,與國外製程先進大廠如 美國 Intel、IBM 及日本日立、NEC 等共同開發技術,推出下一世代產品、降低生產成本及 提高獲利,並與 DRAM 產品規格制定者及技術授權對象建立策略聯盟,進而參與產品規格之 制定,以提升我國 IC 製造業之全球地位。 |
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