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題 名 | 系統安全分析在半導體製程設備的應用 |
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作 者 | 陳光漢; 牟科俊; 鍾百朋; | 書刊名 | 環保月刊 |
卷 期 | 1:3=3 2001.09[民90.09] |
頁 次 | 頁91-102 |
專 輯 | 工業安全專輯 |
分類號 | 555.6 |
關鍵詞 | 查核表; 失效模式與影響分析; 國際半導體設備與材料組織; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 設備安全是安全的第一道防線,而半導體製程中使用多種的有害物體, 一旦發生 意外事故,將對人員及環境造成重大的影響。另一方面,半導體業的產值很高,若是製程設 備發生故障,即會造成重大的產值損失,因此半導體製程設備安全分析為確保人員安全,公 司營運的重要關鍵。 本文自設備危害分析著手,說抈半導體製程設備安全分析的方法,相關資料收集和分析的程 序, 並結合查核表及失效模式與影響分析( Failure Modes and Effects Aanalysis )的 方式,以定性方式,從人員傷害和製程中斷損失兩方面,定義各項危害機制的風險。然後將 此安全分析方法,以濕式清洗臺( Wet Bench )為載具,驗證其適用性與完整性。 驗證過 程中, 採用普遍為全球半導體產業所接受的安全衛生標準 SEMI S2-93A 所演繹出的查核表 為基礎,逐項查核濕式清洗臺的危害機制,再以所辨識出的危害機制,做為 FMEA 的分析元 件( Component ),進行風險分析, 並依據風險值的高低,決定風險的排序,以做為日後 優先改善的順序。 濕式清洗臺安全分析的結果,共計發現了 13 項重大風險項目,和 17 項次要的風險項目。 同時也發現了 11 項具有風險的項目, 但是這些項目並未包括在 SEMI S2-93A 的安全要求 範圍之內。此 41 項風險項目皆經過仔細檢討之後,依據各項風險的排序和本質,擬定改善 措施,逐項予以改善。 |
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