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題名 | 三五族光通訊元件封裝製程及取放技術分析 |
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作者姓名(中文) | 李思慧; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 222 2001.09[民90.09] |
頁次 | 頁143-152 |
專輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 三五族半導體; 光電元件封裝; 取放技術; Ⅲ-Ⅴ semiconductor; Optoelectronics packaging; Pick and place technology; |
語文 | 中文(Chinese) |