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| 題 名 | 薄晶片封裝的發展趨勢及問題探討 |
|---|---|
| 作 者 | 徐嘉彬; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 222 2001.09[民90.09] |
| 頁 次 | 頁101-113 |
| 專 輯 | 半導體設備技術專輯 |
| 分類號 | 448.552 |
| 關鍵詞 | 薄晶片; 3D堆疊封裝; 智慧卡; 剝離力; Thin chip; 3D stacked package; Smart card; Debonding force; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |