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題名 | 薄晶片封裝的發展趨勢及問題探討 |
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作者 | 徐嘉彬; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 222 2001.09[民90.09] |
頁次 | 頁101-113 |
專輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 薄晶片; 3D堆疊封裝; 智慧卡; 剝離力; Thin chip; 3D stacked package; Smart card; Debonding force; |
語文 | 中文(Chinese) |