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題名 | 新型球柵陣列電子構裝之快速熱阻模擬=Fast Thermal Resistance on New PBGA Package Designs |
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作者姓名(中文) | 羅本喆; 高進興; | 書刊名 | 中正嶺學報 |
卷期 | 29:2 2001.05[民90.05] |
頁次 | 頁119-126 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 球柵陣列電子構裝; 熱阻; 有限元素模擬; PBGA packaging; Thermal resistance; Finite element simulation; |
語文 | 中文(Chinese) |