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題 名 | LED在照明上之應用趨勢及其封裝材料性能之需求=The Requirements of LED Packaging Materials and the Applications of LED on Illumination |
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作 者 | 林佳民; 鄞盟松; | 書刊名 | 化工資訊月刊 |
卷 期 | 15:4 2001.04[民90.04] |
頁 次 | 頁53-58 |
分類號 | 484.552 |
關鍵詞 | 封裝材料; 發光二極體; LED; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 發光二極體雖已經發展許久,但直至最近幾年來在相關技術上的重大 突破,才讓此原已被列為傳統夕陽工業之產業,一夕之間變為炙手可熱的熱門行 業。最主要的原因,在於其具有取代傳統照明設備的重大潛力,國內外各相關產 業及研究單位,無不花費心力對相關技術進行開發,期待在市場上佔有一席之 地。本文將針對LED在照明方面的應用以及相關之封裝材料,做一簡要之介紹。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。