頁籤選單縮合
題 名 | 超微細錫球及其在覆晶組裝之應用 |
---|---|
作 者 | 鄭智元; 王彰盟; 張文華; 莊東漢; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 18:12=209 2012.12[民101.12] |
頁 次 | 頁140-152 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 超微細錫球; BGA植球; 覆晶組裝; 3D-IC封裝; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 傳統製作覆晶銲錫凸塊(Solder Bump)不論採用電鍍或錫膏鋼版印刷方法均有其缺點,球格陣列構裝(BGA)所使用之錫球(Solder Ball)不僅容易量產,植球步驟亦相當簡便,材料成本及封裝製程均較覆晶低廉,將習知直徑數百mm的錫球微細化至覆晶凸塊的尺寸(<100 mm),並以BGA植球技術取代傳統覆晶凸塊製程,在成本及可靠度均有其競爭優勢,是目前電子封裝領域一個重要發展方向,尤其在3D-IC封裝製造具有極大應用潛力。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。