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題 名 | 金屬製程技術於3C電子零組件之國外應用現況=The Current Application Status of Metal Processing Technologies in the 3C Components Worldwide |
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作 者 | 王文樑; 楊玉森; | 書刊名 | 金屬工業 |
卷 期 | 35:3 民90.05-06 |
頁 次 | 頁50-58 |
專 輯 | 3C產業金屬零組件發展趨勢專輯 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 電子零組件; 金屬工業; 加工技術; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文主要係將配合金屬工業關鍵性零組件加工技術科專計畫赴德國參加2000年慕尼黑電子展考察金屬製程技術在3C產業用電子零組件之應用/發展趨勢及製造廠商之產品/技術能力概況加以整理分析,以期做為國內技術/產品開發,技術引進與國際合作之評析參考。 本次展覽會共有來自德國、美國、日本、臺灣等二十多個國家,二千多家廠商參展,展出內容包括:半導體、封裝、印刷電路板、被動元件、顯示器、Sensor、電源供應器、連接器、量測設備、及電子相關零組件等十大類型產品,分成十五個展覽館舉行,臺灣約有250家廠商參展,以被動元件及印刷電路板廠商最多。 以下將針對採用金屬精密成形,功能性蒸鍍處理及精密結合等金屬製程技術生產之電子零組件作重點評析。 |
英文摘要 | To realize the current application trend of metal processing technologies in the metal components of 3C industries, we participated in Electronica 2000 Exhibition, held from November 21~24 in Munich, Germany. There were more than two thousand exhibitors coming from twenty some countries, namely Germany, U.S.A., Japan, Taiwan and so on. The exhibition was divided into ten categories including semiconductors, embedded systems, sensors and Microsystems, PCBs and other bare board, electro-mechanical components and connection technology, assemblies and subsystem, passive components, displays, power supplies, ED/EDA measuring and testing technology in 15 different halls. This paper is focused on introducing the application of precise metal forming and physical vapor deposition in the 3C components. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。