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題名 | 新式整合有機低介電係數材料之半導體製程 |
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作 者 | 孫旭昌; 謝嘉民; 蔡明蒔; 劉志宏; 詹森博; 戴寶通; | 書刊名 | 國科會國家毫微米元件實驗室通訊 |
卷期 | 8:1 2001.02[民90.02] |
頁次 | 頁13-16 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 有機低介電係數材料; 半導體製程; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文係揭諸一種整合有機低介電係數材料之半導體制程,主要使用含氟二氧化矽,取代傳統具有高介電係數之材料來作為硬式遮罩,以便有效地降低硬式遮罩和層間介電層整體之介電係數。更巧妙地利用N2O、或NH3氣體,除了對有機低介電材料(層間介電層)進行蝕刻,更可進一步對作為硬式遮罩之含氟二氧化矽進行改質,增強其抗水性、並降低其介電係數。 |
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