您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
國科會國家毫微米元件實驗室通訊
8:1 2001.02[民90.02]
頁1-6
相關文獻
FLARE聚芳香烴醚膜之化學機械研磨特性評估
積體電路元件銅內連接導線金屬化製程之演進
深次微米元件後段金屬連線技術
極大型積體電路之低介電常數材料應用及技術
國家毫微米元件實驗室於低介電常數材料之研發
半導體量測與分析
光整合對半導體技術的挑戰
DNA積體電路之可行性探討
銅金屬與低介電常數材料與製程
光電互連系統之直接晶片鍵合技術
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
FLARE聚芳香烴醚膜之化學機械研磨特性評估
作 者
蔡明蒔
;
書刊名
國科會國家毫微米元件實驗室通訊
卷 期
8:1 2001.02[民90.02]
頁 次
頁1-6
分類號
460.021
關鍵詞
FLARE聚芳香烴醚膜
;
化學機械研磨
;
低介電常數材料
;
積體電路
;
元件
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址