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來源資料
印刷科技
17:1=79 2001.03[民90.03]
頁75-88
機械業;電機資訊業
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半導體業
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匯出書目
題 名
含氟高分子之照相平版金屬化技術於印刷電路板之應用
作 者
林宗新
;
書刊名
印刷科技
卷 期
17:1=79 2001.03[民90.03]
頁 次
頁75-88
分類號
484.51
關鍵詞
銅
;
絕緣體
;
高分子
;
語 文
中文(Chinese)
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