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題名 | 高頻基板材料的技術發展= |
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作者 | 陳孟暉; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20010200 |
卷期 | 170 2001.02[民90.02] |
頁次 | 頁81-85 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 低介質常數; 特性阻抗; 補強材料; 填充劑; Low dielectric constant; Characteristic impadence; Fiber; Filler; |
中文摘要 | 本文介紹高頻基板材料之特性,包括材料之介質常數、損失因子與特性阻抗對訊號傳輸速度、訊號傳遞延屬和訊號傳遞損失之影響。同時亦介紹高頻基板材料開發動向,文中將簡介與比較目前商業化高頻基板材料。而在材料設計上可籍由樹脂種類、補強材種類與填充劑之選擇來達成材料之低介質常數特性,這三類原材料,在本文中也有概略性的報導。 |
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