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來源資料
連接器產業通訊
39 2000.12[民89.12]
頁10-14
工程學總論
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其他非金屬材料
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題名
無鹵銅箔基板材料的發展趨勢
編 次
下
作者
李宗銘
;
邱國展
;
書刊名
連接器產業通訊
卷期
39 2000.12[民89.12]
頁次
頁10-14
分類號
440.34
關鍵詞
印刷電路板
;
無鹵銅箔基板材料
;
語文
中文(Chinese)
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