查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題 名 | 無鉛銲錫對我電子產業之衝擊=The Impact of Lead-Free Soldering on Taiwan Electronic Industry |
---|---|
作 者 | 謝哲松; 王壬; | 書刊名 | 化工資訊月刊 |
卷 期 | 14:12 2000.12[民89.12] |
頁 次 | 頁61-66 |
分類號 | 440.38 |
關鍵詞 | 無鉛銲錫; 電子產業; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 鉛是目前電子產品中焊錫的主要成份之一,特別是鉛錫合金,除了價 格便宜外,其機械性質、助焊劑化性、製程規範及產品可靠度,經多年來的發展, 已成為電子組裝業者最廣為使用的焊接材料。不過,由於國際環保意識的提昇, 對於電子產品及製程中所使用的有毒重金屬如鉛等元素,目前在日本已受到限 用,並可望於2004年全部禁用於全球市場。基於此,選擇無鉛銲錫材料來取代 傳統的鉛錫合金是當前電子產業必須面對的重要課題。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。