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題名 | 全球十二吋晶圓廠的發展與投資現況 |
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作者姓名(中文) | 王三合; | 書刊名 | 產業調查與技術季刊 |
卷期 | 135 2000.10[民89.10] |
頁次 | 頁44-61 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | DRAM產業; 十二吋晶圓廠; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 1.一般人認為新的十二吋廠加上現有的八吋廠,會導致產能供過於求,因此很多預測機構認為2003年景氣會再下滑。十二吋廠對降低成本的效益非常大,八吋廠的相對競爭力會很快地消失,屆時會很快地被迫轉進其他產品領域,因此在設備廠商配合下能夠快速導入十二吋廠的公司,會是下一波的贏家。 2.2001年是十二吋晶圓廠正式量產的第一年,有意及早跨入的業者已陸續發表較確切的計畫,部份世界級業者則仍按兵不動。依照日本IDC的調查,全球正有30餘條十二吋生產線在規劃中。不過依全球電子報研究中心的統計,已明確宣佈進行建廠的十二吋晶圓廠依然有限,包括Intel、臺積電、聯電、Trecenti、NEC、TI、Infineon、茂德等共約有15座。 3.97、98年持續的景氣低迷,延緩了半導體廠商投資的意願,業者紛紛採取升級現有生產線、或選擇性擴充產能的策略。目前正處在八吋與,十二吋廠的世代交替時刻,很少廠商願意在此時建造最後一座八吋晶圓廠,而建造十二吋晶圓廠的成本又過於龐大,使得廠商躊躇不前,此波半導體景氣反轉的關鍵可能在於十二吋晶圓廠的產能大量開出時,而時點估計大約在於2002~2003年。 4.以晶圓廠的建造成本來看,興建一座六吋廠需2-3億美元,興建一座八吋廠需12億美元,興建一座十二吋廠則需30億美元。愈來愈高的建廠成本構成更高的進入障礙,不僅一般IC設計公司無力投資興建,連晶圓大廠也需審慎評估進入十二吋廠投資風險。此外,晶圓廠的技術研發成本亦與日俱增,八吋廠0.35μm的製程研發成本需1億美元,十二吋廠0.1μm製程的研發成本則估計約需3億美元。 5.部份業者已將投資十二吋廠視為增加生產力及提昇競爭力的指標,Siemens、Intel、IBM、TI、NEC、Hitachi將在2000年起開始導入量產,臺積電、聯電、茂德亦計劃在同年跨入量產。2001年則陸續會有Toshiba、Fujitsu、Mitsubishi、Samsung、Hyundai、STMicro和華邦加入,2002年後則將有茂矽、南亞、Sony等投入。 6.部份半導體業者正積極怖建十二吋矽晶圓生產線,其主要原因在於降低製造成本。十二吋晶圓能比八吋晶圓每單位多生產2.4~2.5倍之晶粒,在提昇生產力及降低成本方面極具競爭優勢。惟想建十二吋晶圓廠,並不是業者本身一廂情願就可以達成的,它還有賴於設備與材料廠商的充分配合才行。而就目前的情況來看,時機絕對尚未完全成熟。 7.由於各十二吋廠的規劃進度與計畫生產的主力產品均不相同,對各產業的景氣變化亦有不同時點的影響。與國外廠商相較,國內晶圓代工及IC製造廠商因擁有低成本的高階製造技術,故國際大廠紛紛減產並將訂單移轉來臺。國內業者目前在全球規劃興建的37座十二吋廠中佔有15座,比率約為四成,當景氣逆轉時,我國廠商所必須承受的衝擊勢必將是前所未有。 8,以晶圓廠自量產到成熟需時一至二年估算,晶圓代工產能供給面實際大幅增加的高峰期預估將會是在2003年。目前全球晶圓代工產能雖集中於我國,但在國際大廠之十二吋廠切入量產後,其訂單釋放速度或將減緩。在2003年供給增加與需求減緩等明顯變化前,國內晶圓代工業此波熱絡景氣預計應可延續至2003年。 9.我國為美、日、韓以外的主要DRAM生產國。雖然DRAM產業景氣變化幅度頗大,且景氣明顯易受供給與需求的變化所影響,但由於日系大廠逐漸減少DRAM的生產數量,使我國廠商勇於積極搶進擴產,並和日商建立技術上的策略聯盟關係。目前景氣盛況因全球DRAM廠短期內並無新廠產能的投入,供不應求的局勢預料可維持至十二吋新廠產能大幅開出後,估計2003-2004年產業景氣將因供給大幅增加而出現逆轉。 |
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