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來源資料
工業材料
163 2000.07[民89.07]
頁119-129
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題 名
軟性電路基板的發展與趨勢
作 者
金進興
;
書刊名
工業材料
卷 期
163 2000.07[民89.07]
頁 次
頁119-129
專 輯
電子系統構裝技術特刊
分類號
448.533
關鍵詞
軟性電路基板
;
Flexible printed circuit
;
FPC
;
語 文
中文(Chinese)
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