您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
查詢結果
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
機械工業
210 2000.09[民89.09]
頁111-116
相關文獻
覆晶機系統設計之研究
熱超音波覆晶鍵合製程設備技術
可撓式面板構裝與背光模組技術
日本IC凸塊構裝用材料市場趨勢
內埋於低溫共燒陶瓷基板之電容材料
特殊紙系列介紹(5)--印刷電路基板用紙
BMI系PBGA基板技術簡介
覆晶式封裝的技術與應用
銅箔基板產業市場趨勢探討
The Growth Process and Characterization of Y[feb5]Ba[feaf]Cu[feb0]O Superconducting Thin Films
第2筆 /總和 2 筆
跳頁至
1
2
/ 2 筆
回查詢結果
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
覆晶機系統設計之研究
作者姓名(中文)
呂文鎔
;
書刊名
機械工業
卷期
210 2000.09[民89.09]
頁次
頁111-116
專輯
半導體設備技術專輯
分類號
448.552
關鍵詞
覆晶黏晶機
;
凸塊
;
基板
;
晶片對位
;
底填封裝
;
Flip chip bonder
;
Bump
;
Substrate
;
Alignment
;
Under-fill
;
語文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址