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題名 | 晶圓代工= |
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作者 | 黃素芬; |
期刊 | 產業調查與技術季刊 |
出版日期 | 20000100 |
卷期 | 132 2000.01[民89.01] |
頁次 | 頁17-26 |
分類號 | 484.51 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 晶圓代工; Foundry; Contract manufacturing service; |
中文摘要 | 晶圓代工(Foundry,或稱Contract Manufacturing Service)業務過去多由掌握 產能、製程技術、價格談判等籌碼的IDM(整合元件製造公司;Integrated Device Manuta- cturer)大廠成營,委託與受託雙方間之地位懸殊。全球從事晶圓代工業務公司主要分為專 業晶圓代工公司及IDM兼營晶圓代工公司二類,專業晶圓代工公司多位於亞太地區(日本除 外,以下同),IDM兼營晶圓代工公桾則聚集在美國、日本。我國臺積電是全球首家且經營 相當成功的專業晶圓代工公司,憑藉著龐大產能規模及提供最先進製程技術,不僅全球市場 佔有率領先世界各國,更是目前國內IC產業中國際競爭力者。 晶圓代工服務之客戶依市場規模排序分別為IC設計公司(Fabless,或稱IC Design House)、整合元件製造公司(IDM;Integrated Device Manufacturer)及系統廠商( System Company)。依Dataquest 1999年7月資料,1998年由於亞洲金融危機、低價電腦盛 行影響,半導體元件(IC)需求減少,晶圓代工產能供過於求,價格下滑,全球晶圓代工市 場規模53.41億美元,較1997年略成長約3.9%,推估1999年半導體業景氣逐漸回升,晶圓代 工產能供過於求現象可獲舒緩,全球市場規模63.8億美元,較1998年成長約19.4%,隨著IC 設計公司日漸增多及IDM公司委外訂單逐漸釋出,2003年全球市場規模將達135.8億美元;美 國是全球最大晶圓代工市場,約佔全球市場規模七成,1998年美國晶圓代工市場規模38.48 億美元,較1997年略成長4.1%推估1999年起市場規模亦將逐年成長,2003年市場規模達99.4 4億美元、日本是全球第二大晶圓代工市場,1998年至2001年市場規模由6.46億美元較2001 年縮減約18.3%,佔全球市場規模比率降至8.4%,排名亦將落於歐洲及亞太地區之後,2003 年市場規模11.46億美元較2002年成長約6.7%。 我國IC製造業以晶圓代工業務為主,依工研究電子所ITIS計畫1999年4月資料,1996年 及1997年國內晶圓代工產值各約新臺幣560億元、842億元,分別較前一年成長約40.7%、50. 4%,佔我國IC製造業總產值比率各約44.4%、55.2%,1998年產能供過於求,晶圓代工產值約 新臺幣938億元,較1997年成長約11.4%,佔我國IC製造業總產值比率約55.4%,隨著業者投 效益逐漸顯現,預估2000年、2005年及2010年我國晶圓代工產值各約新臺綜2,041億元、 4,632億元及1兆211億元;若以產品別分析,依工研究電子所ITIS計畫1999年4月資料,1998 年我國微元件(Micro)及邏輯元件(Logic)代工產值約佔總產值76.9%,記憶體(Memory )代工產值(如DRAM、SRAM、Flash等)約佔23%。 我國晶圓代工廠受921震災影響,生產線一度停擺,其中臺積電估計其今(1999)年九 月及第四季營收將較原訂目標減少新臺幣28億元,獲得保險理賠後,獲利將減少新臺幣10億 元以下;聯電集團預估其九月及十月營收將減少新臺幣10億元,獲利減少新臺幣4億元,獲 得保險理賠後,實際損失將更低。由於國內晶圓代工業者復工速度快且受損不嚴重、其他國 家可供晶圓代工產能有限、轉移代工地從驗證與資料庫轉換到實際產出需時長達半年以上、 客戶考量轉單後在未來晶圓代工出現榮景時恐將無法轉回,以及國晶圓代工業者長久以來累 積的實力(如具競爭力之價格、良率、交期、產能調配能力與先進的製程技術)等,短時間 內代工客戶抽單狀況將不會發生,長期而言,國外客戶將考量風險之分散,我國晶圓代工業 者轉赴國外設廠機率將提高。 半導體業過去一年來面臨DRAM價格低迷不振,由於利潤倍受壓縮,IDM大廠為降低生產 成本及風險考量、資金需求等因素,不再投資設廠或增加委外代工比例以迴避投資風險。我 國專業晶圓代工業擁有規模產能、先進技術,加上與客戶建立長期合作關係,並運用策略聯 盟與其緊密結合,業者爭取Fabless客戶頗具優勢,成為專業晶圓代工之重(目前全球專業 晶圓代工前二大廠商為我國臺積電、聯電集團,依工研院電子所ITIS計畫1999年5月資料, 1998年我國晶圓代工產值約佔全球53.9%),除帶領臺灣半導體產業之成長,迫使歐美IDM公 司面對成本降低趨勢,不得不釋部份產能以降低擴廠、購置設備所需龐大資金及減少庫存壓 力。近年各國廠商陸續加入此市場,晶圓代工的獲利水準將遜於過去,惟在專業分工趨勢下 ,晶圓代工業前景仍被看好。 |
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