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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 1997.11[民86.11]
- 頁 次:
頁63-72
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題 名:
Simulation of Wire Bonding Process Using Explicit FEM with ALE Remeshing Technology:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁47-54
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題 名:
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題 名:
Material Shear Strength Assessment of AU/20SN Interconnection for High Temperature Applications:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:1 2019.02[民108.02]
- 頁 次:
頁81-91
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題 名:
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題 名:
Overview Study of Solder Joint Reliablity due to Creep Deformation:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:5 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁637-643
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題 名:
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題 名:
Nonlinear and Temperature-dependent Material Properties of Au/Sn Alloy for Power Module:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:5 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁663-672
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2021[民110]
- 頁 次:
頁28-36
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題 名:
Study of Shear Locking Effect on 3D Solder Joint Reliability Analysis:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2022[民111]
- 頁 次:
頁176-184
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2022[民111]
- 頁 次:
頁539-551
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題 名:
Reliability Assessment of Wafer Level Package Using Artificial Neural Network Regression Model:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:6 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁829-837
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題 名: