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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁397-408
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題 名:
附加導熱板PQFP之熱分析:The Thermal Analysis of PQFPS with Heat Spreaders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁261-268
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題 名:
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題 名:
有限元素方法於塑膠球型陣列構裝之熱傳特性分析:FEM Applications in the Analysis of PBGA Thermal Characterization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁283-289
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題 名:
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題 名:
移動式起重機吊桿挫屈強度的有限元素分析:Buckling Load Analysis of the Crane Jib by Finite Element Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:3 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁95-109
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:4 1996.12[民85.12]
- 頁 次:
頁77-90
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題 名:
Robust Multiple Criteria Optimization of Thermally Enhanced PQFP:散熱加強型塑膠四邊接角型構裝之多目標穩健最佳化設計
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁73-80
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題 名:
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題 名:
電子構裝晶片尺寸與導線架深度對封膠模流之影響:Effects of Die Size and Leadframe Downset on Molding Plastic IC Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁421-426
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題 名:
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題 名:
電子構裝增益型散熱結構專利分析:The Patent Analysis of Thermally Enhanced Structures for Electronic Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁157-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 民94.07
- 頁 次:
頁179-186
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題 名:
Application of Reverse Engineering Technique in Butt Weld Profile Measurement:逆向工程技術於對銲銲道外形量測之應用
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁69-76
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題 名: