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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 1969.12[民58.12]
- 頁 次:
頁120-129
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- 題 名:
軟性超薄內埋晶片構裝及堆疊技術:Ultra-thin Flexible Package and Stacking Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
272 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁76-85
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁4-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁12-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2019.02[民108.02]
- 頁 次:
頁93-115