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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 1986.11[民75.11]
- 頁 次:
頁334-336
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
68 1986.12[民75.12]
- 頁 次:
頁315-319
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
73 1987.05[民76.05]
- 頁 次:
頁349-352
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
76 1987.08[民76.08]
- 頁 次:
頁376-384
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 民94.09
- 頁 次:
頁32-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 民95.05
- 頁 次:
頁30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁(9)0-(9)18
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:3 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁189-203
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁64-74
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁117-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁79-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁4
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁(2)0-(2)22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁86-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁80-90
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名:
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題 名:
藉由音樂治療支持臨終者家屬之案例探究--搭起病患與家屬心中的橋樑:Help Family Members of Terminally Ill Patients by Music Therapy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁156-171
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁120-131