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- 卷 期:
10:11=112 2004.11[民93.11]
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頁119-126
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- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁104-117
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- 卷 期:
7 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁61-67
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- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
2008 JPCA元件內埋技術發展現況:Overview of the Embedded Component Technology in JPCA 2008
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- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁107-115
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- 題 名:
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- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁42-49
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- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁169-174
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁67-74
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- 書刊名:
- 卷 期:
20 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁52-65
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- 題 名:
一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
- 作 者:
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- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
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- 題 名:
三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容:High Density Decoupling Capacitors for 3D IC Stacking Technology
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- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁78-83
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- 題 名:
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- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁168-185
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- 題 名:
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- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁30-34
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- 題 名:
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- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁4-15
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- 題 名:
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- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁16-24
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- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁25-31
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- 題 名:
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- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁32-39
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- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁40-47
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- 卷 期:
12 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁48-54