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三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容:High Density Decoupling Capacitors for 3D IC Stacking Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁78-83
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁104-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁61-67
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- 題 名:
2008 JPCA元件內埋技術發展現況:Overview of the Embedded Component Technology in JPCA 2008
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁107-115
- 題 名:
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- 題 名:
精密定位技術於先進封裝製程之應用:Applications of Precision Positioning Technology on Advanced IC Packaging Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
411 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁89-98
- 題 名:
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- 題 名:
多軸馬達控制於下肢外骨骼醫療輔具開發:Development of Multi-axis Motor Control for a Lower-limb Assistive Exoskeleton
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
314 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁30-43
- 題 名:
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- 題 名:
精密定位技術於先進封裝製程之應用:Applications of Precision Positioning Technology on Advanced IC Packaging Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
313 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁39-48
- 題 名: