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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
163 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁168-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
220 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁149-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
114 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁90+92-93
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題 名:
Solder Joint Reliability Analysis of a Wafer-Level CSP Assembly with CU Studs Formed on Solder Pads:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁467-479
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁36-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁99-102
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題 名:
晶圓級晶片尺寸封裝熱疲勞壽命之電腦模擬分析:Computer Simulation of the Thermal Fatigue Life of WLCSP
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁19-25
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題 名:
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題 名:
Study of Shear Locking Effect on 3D Solder Joint Reliability Analysis:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2022[民111]
- 頁 次:
頁176-184
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題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)