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- 題 名:
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- 卷 期:
160 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁74-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁56-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:9=206 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁172-179
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題 名:
3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫成果與展望:3-D IC Technology and Applications Development Program
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁26-29
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題 名:
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題 名:
3D IC高深寬比銅電鑄製程技術:The High Aspect Ratio Electroplating Copper Technology for 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁47-53
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁4-10
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題 名:
Generic Integer Linear Programming Formulation for 3D IC Partitioning:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:6 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁1129-1144
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
466 2025.10[民114.10]
- 頁 次:
頁33-40
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