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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:12=293 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁278-289
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁37-43
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題 名:
明日之電子構裝技術:Electronic Packaging Technology: Today and Tomorrow
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁48-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁23-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁69-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:1 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁30-49
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題 名:
應用直交表實驗計劃法於印刷電路板表面缺點數之改善:Reducing Surface Defects of PCB by Using Taguchi Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 民92.12
- 頁 次:
頁19-36
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題 名:
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題 名:
應用模糊管制圖於錫膏印刷製程品質監控:Monitoring Stencil Printing Process Using Fuzzy Control Charts
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁17-36
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題 名:
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題 名:
新產品表面黏著技術製程最佳化設計:SMT Process Optimization for Power Line Communication Products
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:2 2013.08[民102.08]
- 頁 次:
頁245-258
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁20-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁233-245
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題 名:
採用批量分割法則之SMT生產線之績效評估:Performance Evaluation of SMT Production Lines with Lot Splitting Rules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2010.12[民99.12]
- 頁 次:
頁43-73
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:4 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁286-296
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁37-44
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題 名:
A Knowledge-based System for Stencil Printing Process Planning and Control:錫膏印刷製程規劃與控制知識庫系統之發展
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:6 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁513-521
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題 名:
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題 名:
利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率:Reducing Solder Joint Defects of PCB by Using Experimental Design
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 民93.09
- 頁 次:
頁287-294
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題 名:
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題 名:
簡介新式駐極體電容式矽麥克風:Introduction of a New Electret Condenser Silicon Microphone
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
241 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁171-181
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題 名:
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題 名:
無鉛環保銲料鋼板印刷製程參數優化:The Optimization of Stencil Printing Process for Lead Free Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:3 民95.09
- 頁 次:
頁227-235
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題 名:
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題 名:
試算表式動態錫膏印刷製程管制系統:A Spreadsheet-based Stencil Printing Process Control System
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:1 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁151-164
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53:2(A) 2024.11[民113.11]
- 頁 次:
頁33-42
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