查詢結果
檢索結果筆數(10)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:6 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁33-35
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁23-34
-
-
題 名:
功率元件構裝技術發展及應用:Development and Application of Power Semiconductor Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁68-77
-
題 名:
-
-
題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
-
題 名:
-
-
題 名:
Simulation with a Multi-MOS Model for Power Semiconductor Devices:多數金氧半導體模型用於高能元件之模擬
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁1-9
-
題 名:
-
-
題 名:
車載寬能隙功率半導體應用之發展趨勢:Trends of Wide Band Gap Power Semiconductor Applications in Vehicles
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
353 2016.05[民105.05]
- 頁 次:
頁138-145
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
344 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁62-74
-
-
題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
-
題 名:
-
-
題 名:
功率半導體各種冷卻方法之比較:Comparison of Power Semiconductor Cooling Methods
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
337 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁93-105
-
題 名:
-
-
題 名:
化合物半導體材料市場與應用導論:Introduction to the Market and Applications of Compound Semiconductor Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
452 2024.08[民113.08]
- 頁 次:
頁38-52
-
題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)