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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁169-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁45-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁135-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁146-155
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題 名:
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰:Challenges for the Application of Lead-Free Solders on Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁101-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁191-200
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁201-210
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題 名:
錫與基材的界面反應動力學研究:The Study of Kinetics of Interfacial Reaction Between Tin and Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁177-184
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:1 2014.02[民103.02]
- 頁 次:
頁1-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁166-171
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁61-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:1 民94.03
- 頁 次:
頁41-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:3 2010.12[民99.12]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
高溫焊錫材料技術簡介:Soldering Materials for High-temperature Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁57-66
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁65-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁201-206
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題 名:
錫與鈷銅合金基材之界面反應:Interfacial Reactions between Sn and Co-Cu Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁55-64
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁65-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁88-95
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