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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁169-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁45-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1997.05[民86.05]
- 頁 次:
頁38-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁135-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁146-155
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題 名:
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰:Challenges for the Application of Lead-Free Solders on Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁101-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁191-200
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁201-210
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 民94.09
- 頁 次:
頁449-458
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題 名:
無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(上):Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁140-144
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁145-149
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題 名:
錫與基材的界面反應動力學研究:The Study of Kinetics of Interfacial Reaction Between Tin and Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁177-184
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題 名:
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題 名:
無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(下):Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁152-156
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:1 2014.02[民103.02]
- 頁 次:
頁1-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁166-171
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁61-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
207 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁159-166
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題 名:
無鉛合金焊料與錫晶鬚問題之探討:The Discussion of Lead-free Alloy and the Tin-Whisker Problem
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44:1 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁174-184
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題 名:
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