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- 題 名:
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- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁128-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁169-173
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁53-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁64-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁168-172
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題 名:
電鍍銅技術於氮化鋁穿孔導線之應用:Copper Electroplating for through AIN Via Interconnection Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:4 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁173-180
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁98-104
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題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁172-205
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁120-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁52-60
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題 名:
內埋多晶片基板的製作與特性:Fabrication and Characteristics of Embedded Multi-chip Carrier
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁152-158
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題 名:
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題 名:
高附著性玻璃金屬化之濕式製程技術:Wet-process Technology for High Adhesion Glass Metallization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
471 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁22-28
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁67-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁104-112
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