查詢結果
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題 名:
Card Size PC熱傳設計與熱傳分析:Card Size PC Thermal Design & Thermal Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁42-53
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題 名:
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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題 名:
散熱片在Card Size PC之應用與分析:Thermal Analysis for Different Types of Heat Sink Attached to Card Size PC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁28-33
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁181-186
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2015.08[民104.08]
- 頁 次:
頁1627-1639
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題 名:
Urban Heat Island Effect: Thermal Response from Different Types of Exposed Paved Surfaces:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁414-422
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題 名:
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題 名:
光熱參數對節能窗之性能探討:The Study for the Optical/Thermal Properties of Energy-saving Window
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
290 2011.02[民100.02]
- 頁 次:
頁86-94
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁62-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁127-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁185-190
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁78-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
450 2024.06[民113.06]
- 頁 次:
頁128-136
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題 名:
Land Surface Temperature Estimation of Mandya District Using LANDSAT-8 Data:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:4 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁583-591
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
Biomedical Engineering: Applications, Basis and Communications
- 卷 期:
32:6 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁(2150003)1-(2150003)9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁113-136
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題 名:
結合瓷土與活性碳複合材料之研究與產品開發:Study of the Porcelain with Active Carbon Composites and Products Development
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 2022.11[民111.11]
- 頁 次:
頁51-67
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁156-164
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
390 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁102-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2 2018.06[民107.06]
- 頁 次:
頁121-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
381 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁155-160
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