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題 名:
高速數位電路電性分析指引:Guide for the Electrical Analysis of High Speed Digital Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁3-13
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁86-99
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題 名:
SuperBGA和PBGA熱應變疊紋干涉量測:Thermal Strain Measurement of SuperBGA and PBGA by Moire Interferometry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁673-679
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁139-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁3-12
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題 名:
Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages:微電子封裝銲點內之化學反應
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁387-391
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁98-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁27-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁61-71
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題 名:
由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料:The Technical Trend of Electronic Package from 2013 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁78-87
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題 名:
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題 名:
Investigation on Hygro-Thermo-Mechanical Stress of a Plastic Electronic Package:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:6 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁625-630
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁94-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁82-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66:4=260 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁50-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
389 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁99-107
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