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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁130-138
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題 名:
Pool Boiling Heat Transfer of Simulated Microelectronic Chips:模擬微晶片模組池沸騰熱傳研究
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁61-73
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:3 民91.05-06
- 頁 次:
頁43-49
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題 名:
二維自然對流在凹槽流場之數值研究:Numerical Study of Natural Convection in a 2D Vertical Slot
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
9-15頁
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題 名:
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題 名:
An Experimental Study on the Effects of Nozzle and Surface Geometry in FC-72 Jet Cooling:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁53-61
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁167-176
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:6 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁475-481
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁60-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 民94.03
- 頁 次:
頁20-27
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題 名:
高導熱發泡石墨之技術發展與應用:The Development and Application of Carbon Foam with High Thermal Conductivity
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
259 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁127-133
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題 名:
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題 名:
Forced Convection Enhancement over Heated Blocks by Using Slot-Jet:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁119-131
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁72-80
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