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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60:1=233 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁100-110
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題 名:
Surface Roughness Performance of Cu Electrode on Hardened AISI 4140 Steels in EDM Process:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:4 2022.08[民111.08]
- 頁 次:
頁355-362
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題 名:
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題 名:
高速電鍍銅及其銅柱凸塊可靠度:High-speed Cu Electrodeposition and Reliability of Cu Pillar Bumps
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:3=251 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁62-73
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題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)