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題 名:
Packaging Design for Implantable Microstimulator:植入式微電刺激模組之封裝設計
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁129-136
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁25-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁118-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁46-51
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