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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁142-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
91 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁71-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁109-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁150-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
126 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁29-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 民89.05-06
- 頁 次:
頁17-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁439-451
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
220 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁149-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁128-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁24-29
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題 名:
Thermal Stress Analysis of Thermally-Enhanced Plastic Ball Grid Array Electronic Packaging:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁9-16
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁185-192
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題 名:
明日之電子構裝技術:Electronic Packaging Technology: Today and Tomorrow
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁48-54
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題 名:
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題 名:
球格陣列(BGA)基板表面瑕疵檢測:A Non-Referential Machine Vision Approach for BGA Substrate Inspection
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁125-138
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁625-632
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁69-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 1995.07[民84.07]
- 頁 次:
頁36-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 1993.07[民82.07]
- 頁 次:
頁84-92
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題 名:
田口方法對薄形細間距球柵陣列封裝之最佳化設計:Optimal Design of Thin Fine-Pitch Ball Grid Array by Taguchi Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁15-23
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:1(A) 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁223-231
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