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題 名:
Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages:微電子封裝銲點內之化學反應
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁387-391
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁131-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁625-632
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁30-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁119-128
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁10-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁10-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
71 2016.02[民105.02]
- 頁 次:
頁10-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁213-225
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:3 2010.12[民99.12]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
看圖說故事 [微切片案例判讀]--焊錫性與銲點強度:Solderability and Solder Joint Strength
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編 次:
19
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2010[民99]
- 頁 次:
頁4-24
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁27-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁36-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁23-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁8-13
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題 名:
Electric Current Effects in Flip Chip Solder Joints:覆晶銲點中之電流效應
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:2 民95.03
- 頁 次:
頁185-191
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 民95.11
- 頁 次:
頁26-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2008[民97]
- 頁 次:
頁6-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
235 民95.07
- 頁 次:
頁150-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55 民95.09
- 頁 次:
頁28-48