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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁169-174
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁9-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:3=56 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁226-237
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁110-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:11=76 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁154-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁164-173
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁15-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁21-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁37-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁26-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁32-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁28-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁8-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁1-5
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
124 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁93-99