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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁45-49
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題 名:
Optimizing Reflow Thermal Profiling Using a Grey-Taguchi Method:迴焊溫度曲線與參數最佳化--應用複合灰關聯田口方法
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:5 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁365-382
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題 名:
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題 名:
Modeling and Optimization of Reflow Thermal Profiling Operation: A Comparative Study:迴焊溫度曲線建模與最佳化
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:6 2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁480-492
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題 名:
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題 名:
高性能無核心層基板覆晶封裝技術:High Performance Coreless Flip-Chip BGA Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁131-138
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁1-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
78 2009.04[民98.04]
- 頁 次:
頁13-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁19-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
78 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁44-49
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題 名:
真空迴焊爐:實現可靠度高的大面積焊接:Vacuum Reflow Oven: Achieve High Reliability Welding over Large Areas
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 2025.06[民114.06]
- 頁 次:
頁46-50
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題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)