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題 名:
電子元件接頭再熔軟銲性能試驗法:Solderability Test for Microelectronics Interconnect Reflow Process
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:5 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁41-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁118-125
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題 名:
BIAS改變對靶材接合特性之影響:Influence of BIAS on the Bonding Characteristics of Target Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁11-13
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題 名:
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題 名:
軟銲接點在熱循環下之疲勞--潛變交互作用:The Fatigue-Creep Interaction of Soldering Joints under Thermal Cycle眎
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁6-11
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題 名:
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題 名:
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合:Forming and Bonding Microchannels for the Manufacture of IC Chip Heat Dissipators
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁73-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁54-59
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁16-19
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:4 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁181-188
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁38-42
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3=204 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁122-138
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁51-56
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁63-72
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47 2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁27-33
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 民95.04
- 頁 次:
頁12-15