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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁2-10
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁15-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁59-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁67-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
225 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁106-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
134 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁81-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
133 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁62+64-66+68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁1-4
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:11=100 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁98-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁34-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁106-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁115-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
146 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁79-82
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題 名:
覆晶封裝之流動及固化分析:Simulation of Flowing and Curing in Flip-Chip Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁451-458
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁83-84+86+88+90+92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁82+84+86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:11=124 民94.11
- 頁 次:
頁160-168
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題 名:
LED封裝模組與產品應用近況發展介紹:Introduction of LED Packaging Modules and Products Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁69-84
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