刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
利用EBSD分析通孔填充之各階段的電鍍銅微結構:蝴蝶沉積模式:EBSD Analysis on Butterfly Deposition Mode Microstructures of Electrolytic Cu Deposition in the Through Hole (TH) Filling Process
陳昶志 呂名凱 謝宛蓁 許令煌 何政恩 Chen, C. C.; Lu, M. K.; Hsieh, W. Z.; Hsu, L. H.; Ho, C. E.;
鑛冶
58:1=225 2014.03[民103.03]
頁62-69
TCI引用統計