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由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--Pd(P)薄膜之P濃度對焊接反應的影響(薄鎳型ENEPIG):
吳映璇 呂名凱 黃禹瑄 郭蔡同 何政恩
電路板季刊
76 2017.06[民106.06]
頁34-46
TCI引用統計