查詢結果
檢索結果筆數(10)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁373-382
-
-
題 名:
水庫淤泥燒結製磚可行性研究:Feasibility of Recycling the Reservoir Sediment as a Construction Brick by Sintering
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民94.06
- 頁 次:
頁1-13
-
題 名:
-
-
題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
-
題 名:
-
-
題 名:
功率元件用晶片接合技術發展現況:Current Status of Die Attach Technology for Power Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁101-110
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:3 2013.08[民102.08]
- 頁 次:
頁154-161
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁79-87
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁50-54
-
-
題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁30-32
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁10-16