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- 題 名:
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- 卷 期:
11:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁609-614
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題 名:
木質構造建築複合壁體及屋頂之隔熱效應:Thermal Insulation Effect of Composite for Wood Structural Building Wall and Root
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁195-207
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題 名:
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題 名:
Card Size PC熱傳設計與熱傳分析:Card Size PC Thermal Design & Thermal Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁42-53
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題 名:
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題 名:
細丹尼織物物理特性之探討:A Study on the Physical Characteristics of Fine-Denier Fabrics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:1 1996.01[民85.01]
- 頁 次:
頁69-74
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題 名:
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題 名:
內裝材料之熱傳導率探討:Thermal Conductivity of Interior Decoration Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁625-635
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁59-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1=96 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁46-55
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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題 名:
散熱片在Card Size PC之應用與分析:Thermal Analysis for Different Types of Heat Sink Attached to Card Size PC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁28-33
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁86-90
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:4=202 1993.12[民82.12]
- 頁 次:
頁77-94
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 1994.08[民83.08]
- 頁 次:
頁1-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:6 1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁454-459
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:3 民94.07
- 頁 次:
頁120-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁91-97
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題 名:
木材雷射雕刻之影響因子:Factors Affecting the Characteristics of Wood Engraved by Laser
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁45-55
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
195 2016.05[民105.05]
- 頁 次:
頁47-68
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題 名:
高熱傳導率馬達殼體材料研究:Research on Motor Housing Material of High Thermal Conductivity
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
376 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁51-57
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:2 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁93-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:3 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁191-197